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主要内容包括：ic封装与LED封装要求的区别、目前LED封装模式的局限性、LED照明封装生产线的发展趋势、LED照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务。
https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48
交流电发光二极体(ac LED)芯片厂纷纷调高高压(hv)LED芯片开发比重。在ac LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不上传统直流电(dc)LED，也因此，ac LED供应
https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的LED行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。
https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55
LED器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
为满足LED光源在照明领域的需求，LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11
