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首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版光效成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

异向导电胶封装技术将颠覆传统?

近年来具备散热性能好、光效、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起,备受芯片企业追捧,但其价格、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病,这也导致倒转技术迟迟未

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

飞利浦日本5月开售工厂和仓库用led顶灯

飞利浦电子日本公司,已于3月7日宣布,将从5月陆续开始销售用于工厂和仓库用途的led顶灯“greenperform led”系列产品,用于代替在顶工厂和仓库等使用的250w

  https://www.alighting.cn/news/20130311/112510.htm2013/3/11 14:59:07

联创光电推出国内首款光效显色性led球泡灯

近日,联创光电推出国内首款光效、显色性7w led球泡灯产品,其暖白光色温为2700k,光效达90lm/w,显色指数95;正白光色温为4900k,光效达94.5lm/w,显

  https://www.alighting.cn/pingce/20120426/122294.htm2012/4/26 16:18:23

led封装技术可靠性研究

led封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

低添加量有机硅弹性体光扩散粒子——2017神灯奖申报技术

低添加量有机硅弹性体光扩散粒子,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

大功率led封装有哪五大关键技术?

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是led封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装

  https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20

携oled产品及led系列解决方案亮相照明展

展示了最具发展前景的未来照明产品---oled,符合zhaga标准的全新系列产品,全新led光引擎、驱动和模组系列,为国内外灯具制造商提供了更广阔的设计及创意空间。

  https://www.alighting.cn/news/2012618/n811340646.htm2012/6/18 11:26:45

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更品质可靠性的光源产品,具有光通量、光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

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