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半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

jedec测试标准与led封装可靠性

通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高,但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命,焦建中解释说。

  https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24

鸿利光电力推3014扁平结构白光封装产品

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10

亿光继续维持led封装台厂营收冠军

单,加上抢进dell和hpq新款笔记型电脑订单,第三季度接单将比第二季度好,坐稳led封装厂的龙

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93330.htm2008/7/7 0:00:00

南纺运用技术转移,切入led封装材料

d)封装

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

led封装厂10月营运转淡

led族群10月营收陆续出炉,外延三雄晶电(2448)、璨圆(3061)、泰谷(3339)营收可望续创历史新高,东贝(2499)、一诠(2486)、佰鸿(3031)等封装厂则中

  https://www.alighting.cn/news/20091106/94673.htm2009/11/6 0:00:00

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