检索首页
阿拉丁已为您找到约 917条相关结果 (用时 0.0095665 秒)

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

d器件。拥有绚白 (crispwhite) 技术的luxeon COB是lumileds 产品组合中又一项光品质方面的突

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

led倒装技术大揭秘

led产业的重点在于led照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为led照明新的市场重心。led照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如COB led、无需封装的led芯片以及le

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

optogan:新推出 x10 led模组

近日,俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的COB模组,该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成,x10多被应用

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34

磊锜新出高功率led模块节省1/3光源成本

近日,led封装厂磊锜光电发表高功率led封装模块,以COB封装工艺,拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点,其整合封装至产品应用端等一条龙式服务,为业界提供最佳照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00

广州慧谷化学魅力绽放广州国际照明展览会

本次广州国际照明展览会,广州慧谷化学主要展出的为应用在led封装领域的系统解决方案,产品系列涵盖smd、COB、集成、仿流明等应用。公司也紧跟市场前沿,着重展出了在客户端成功应

  https://www.alighting.cn/news/20140620/108525.htm2014/6/20 11:15:41

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

功率单颗led、 弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

首页 上一页 63 64 65 66 67 68 69 70 下一页