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源磊科技研发了应用于面板灯、日光灯等条形COB产品，预计在11月初源磊科技「源熠」系列产品，主要应用于面板灯条形mCOB产品即將上市，12月中旬应用于日光灯类条形COB产品也将相
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/n502445302.htm2012/10/31 11:45:21
艾笛森光电于2012香港国际灯饰展展出全系列新产品，吸引众多客户目光，COB、plcc组件产品及即将推出的150w led天井灯询问度均高，充分展现艾笛森卓越的研发成果。
https://www.alighting.cn/news/20121030/113071.htm2012/10/30 10:17:18
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的COB led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
台湾led COB封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有COB封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、COB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
mlCOB系列是COB发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlCOB光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
台湾光磊下半年进入led封装 本报讯（记者 谢婉斐）台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合COB及f/c)led封装。光磊指出，今年第4季led封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
来设计；也有用COB面光源的形式做的，这种采用的方式成本介乎于大功率和小功率贴片的中间，光线也比较均匀，也逐渐成为现在市场上热门的一种技术，相信在以后的发展中，led筒灯的光源在小功
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293949.html2012/10/19 22:35:02
