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深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009 LED照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲，引
https://www.alighting.cn/news/20090907/91758.htm2009/9/7 0:00:00
5.54亿元，较8月份下滑6.9%;LED封装厂商9月份营收51.82亿，较8月下跌9.1%
https://www.alighting.cn/news/20101020/92409.htm2010/10/20 11:42:03
为摆脱产品价格下滑造成毛利表现疲弱影响，LED厂近年来积极寻找利基型市场的切入点，台湾LED封装厂宏齐日前取得日本客户smd新订单，应用于游戏机领域，并且从2014年2月开始出
https://www.alighting.cn/news/20140225/112380.htm2014/2/25 10:38:37
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
台湾树脂厂上纬（4733）透露，该厂近期的LED树脂与风力叶片树脂营收屡创新高记录，而环保耐蚀树脂则表现稳健。据悉，2010年上半年上纬的LED封装树脂出货较2009年成长一
https://www.alighting.cn/news/20100813/104594.htm2010/8/13 0:00:00
主要内容：LED简介、LED主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、LED主要光电参数简述、LED优点
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
总结归纳：LED生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
大功率LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
