检索首页
阿拉丁已为您找到约 94066条相关结果 (用时 0.0335798 秒)

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14

最新一代LED灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22

封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

国星光电LED项目获千万元政府补贴

日前,国星光电(002449)收到通知,公司申报的“新型高导热LED封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(LED产业)项目,公司因

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59

功率型LED封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

2006年中国LED产业概况

根据中国北京麦肯桥资讯揭露的讯息,截至2006年12月,中国有十餘家LED芯片厂商已经安装了金属有机气相化学沉积(mocvd)系统 ,已经投入生产的总计数量为40 台。

  https://www.alighting.cn/news/20070427/108085.htm2007/4/27 0:00:00

2011中东国际钢铁及金属加工贸易展|2011沙迦钢铁展|2011国际钢铁展|2011年中东钢铁展|2011国际金属加工展

位:ucimu-sistemiperprodurre 媒体支持:迪拜mesteel,印度steelworld,英国machinerymarket。 组展单位:中展寰穹展会简介: 中东金属加工及钢铁贸易博览会是中东最

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91420.html2010/8/19 13:50:00

dmjd17内蒙古金属电印打标机,内蒙古刻字机

镜、文具、纪念品、锁具、钢木家具等 适用金属种类:(几乎包括任何表面导电的金属,如果非金属表面镀金属层也可以) ·碳钢、马钢、合金钢、高速钢、不锈钢、硬质合金、铝合金、铜

  http://blog.alighting.cn/bigeers/archive/2009/5/21/3506.html2009/5/21 12:54:00

2011中东铝工业展暨金属和冶金技术展览及研讨会

介:(middle east aluminium, metal & metallurgy exhibition and conference)中东铝工业展暨金属和冶金技术展

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91430.html2010/8/19 13:53:00

首页 上一页 63 64 65 66 67 68 69 70 下一页