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自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
在介绍led(发光二极管)工作原理及特性的基础上,围绕着如何提高光取出效率,增强散热等led产业中的议题,介绍了led产业链中衬底材料、外延生长、芯片制造、封装、荧光粉,以及驱
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127269.htm2011/8/22 15:39:34
t)的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
功率型发光二极管(led)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率led的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59
对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
好国内半导体产业未来5~10年的投资机会，推荐重点关注ic 设计与封装测试子行
https://www.alighting.cn/2015/1/20 14:28:00
率led的热设计和封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内
https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
