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led热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

新世纪获日韩家电大厂大单,营收有望倍增

已超越业界水准,现顺利接获日本、韩国一线家电大厂及台湾封装厂订单,预计随新产能在第二季度开出,蓝光产品比重将逐步拉

  https://www.alighting.cn/news/20100302/106637.htm2010/3/2 0:00:00

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

台媒:台韩产品质量佳 大陆led封装出不去

行业对led产业明年普遍看好,台湾媒体对封装行情报道也看好台企,很多台湾业者担心大陆厂商有政府大力扶植,将取代台湾厂商,尤其是技术门坎较低的中游封装厂。但目前大陆厂商仍未走出中

  https://www.alighting.cn/news/20131230/99844.htm2013/12/30 9:55:34

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

路透社:中国50%led芯片制造商将面临破产

近日,路透社一项调查预测,由于全球需求下滑和补贴削减,中国50%led芯片制造商将面临破产。分析师称,供过于求和经济衰退导致的低迷价格已低于生产水平,这就意味着大多数规模小的le

  https://www.alighting.cn/news/20120927/88619.htm2012/9/27 11:14:20

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

[转载]cree芯片封装专利白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,322

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00

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