检索首页
阿拉丁已为您找到约 2896条相关结果 (用时 0.227598 秒)

led在隧道照明中的应用探讨

3,两侧各有1条维修人行道照明灯具ng-250w/ ng-250w/ ng-100w高压钠灯灯具悬挂悬挂高度5.5m,基本照明间距9m,应急照明间距15m,加强照明间距1.5m平均照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271758.html2012/4/10 23:31:33

led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

化的视觉效果。附:     led发光颜色参数表序号  颜色   led灯规格    波长   1  红(R)  led高亮度发光管  625nm 2  绿(g)  led高亮度发光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271745.html2012/4/10 23:30:43

控制多个led的功率及成本

持恒定的电流。该典型电路配置如图1所示。图1 典型的脉宽调制控制器,用以产生恒定的电流图1中,R1采样流经d1 的电流。其结果电压将在脉宽调制控制器中与一个基准电压进行比较,以确保开

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271744.html2012/4/10 23:30:40

手机相机的led闪光灯驱动电路

前的手机相机主要采用led闪光灯。闪灯用的led只需要3.5~4.5v直流电压、120~250ma电流就可以发出2000~7500mcd的高亮度光。led低压闪光灯电路简单、高效

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

led光源在工程应用中的一些常识

担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4. 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

led 组装静电防护最低要求

力大于 250v/s 。 8. 增湿 增湿器可使潮湿空气流,防止静电荷积累,此法不适;增湿后产生有害影响的场地。 9. 包装 静电敏感器件应采取保护性包装; 静电敏感器件包

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23

浅谈城市道路照明设计

通(lm) 平均寿命(h) 总长(mm) 灯头型号 金卤灯 250 19000 20000 226 e40 金卤

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271612.html2012/4/10 23:11:20

改变oled的亲水性/斥水性

要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质(如su-8光刻胶),我推荐一个设备,名字叫“R3t高速等离子蚀刻机”,型号stp 2020,stp1010。这是德国R3t的产品,熟悉蚀

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271605.html2012/4/10 23:10:53

首页 上一页 63 64 65 66 67 68 69 70 下一页