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期的dip插件灯珠，到SMD贴片灯珠，市场经历了不小的阵痛才逐渐回过神来发现自己的不足。早期为了节约led制造成本，赢得价格优势，不少厂商采用恒压驱动电源，dip高光衰插件灯

http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00

回流焊的目的：使表贴电子元器件（SMD）与pcb正确而可靠地焊接在一起；工艺原理：当焊料、元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与pcb间的间隙，然后随

http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

下，大陆上游产业投资将趋谨慎。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、SMD led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31

荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。　　其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮led、SMD led集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25