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目前全球LED产能突破的情况相当明显，其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例，规划的产业目标是年产300亿颗LED，同时希望能够拥有超高亮
https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00
们在户内照明的的量早已超过了户外，我们现在是个全概念的LED照明器件提供商，而且我们可能是国内唯一的专注于封装领域的大厂。
https://www.alighting.cn/news/20160617/141270.htm2016/6/17 15:16:17
线来说，将朝照明趋势发展，LED将成为2009年相对抗跌的族群，威力盟2009年LED封装月产能将挑战5,000万颗，t5灯管出货量也将逐步扩
https://www.alighting.cn/news/20090115/92588.htm2009/1/15 0:00:00
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15
台湾LED封装厂研晶光电(hplighting)在高功率LED产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板LED产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
元在安徽打造大陆最大LED封装基
https://www.alighting.cn/news/20110803/115070.htm2011/8/3 10:13:51
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
lg伊诺特（lg innotek）批量生产UV（ultraviolet rays，紫外线）LED模块 ，可对净水器水龙头内部进行完美灭菌。让顾客更加放心地饮用净水器中的水。
https://www.alighting.cn/pingce/20170512/150621.htm2017/5/12 10:26:35
