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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
动解决方案必须占板面积小，而且外形尺寸小。以手机为例，今天大多数手机都有内置数码相机，能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光源的需求，相机在室内或在昏暗环境
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
a以内。通过观察图1、图2不难得出这样的结论：只是用恒压方式驱动白色led的方案可靠性较差。图2. 一般情况下，白光led正向电流的最大绝对值随环境温度的升高而降低(courtes
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261465.html2012/1/8 21:39:09
、省电，而且成本低、pcb面积小，特别适用于手机、数码相机和手持设备，很受手持影像产品市场的青睐。led闪光灯驱动控制正向电流方案根据驱动电路的输出特性，led闪光灯的驱动电路可分为
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02
1.是否有富裕的时间来出方案照明设计是个脑力创造过程，并不是大家想象中的画一个效果图。因此，我们会用更多的时间去思考我们要做的项目的所特有的结构特点及其我们将要赋予它什么样的灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261460.html2012/1/8 21:36:27
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09
粉温度稳定性问题有待解决。 uv led + rgb 三色荧光方案的特征 优点： 1）白色坐标点仅由荧光粉自身决定，与激发晶片无关（可以容忍led晶片的离散性）。 2）可以实现极
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261433.html2012/1/8 21:28:50
明领域的应用。具体来说: 第一种方法是在蓝色led芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本nichia公司垄断，而且这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22
、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有较大差距，国内芯片、外延片的生产还集中在中低端产品，但是国内庞大的应用需求，给led下游厂商带来巨大的发展机会。虽然各种芯片的解决方案都是用于驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19
即：目前以及下一代汽车中led照明使用率的飞速提高。这种新型照明领域给汽车电子产品的设计师和制造商均带来了新的挑战。了解这些挑战并找到可行的解决方案是最为重要的，因为与这些照明系统相
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