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动。欧司朗宣布在惠州设立LEd芯片生产线;日本日亚化公司亦计划在大陆设厂，扩展LEd照明产品线;lg伊诺特则将在惠州投资超1亿美元，用于LEd封装、背光和照明应用。据称，该项目是lg
http://blog.alighting.cn/jiaxinlamp/archive/2011/5/12/178289.html2011/5/12 16:07:00
灯都是用的普通的霓虹灯，现在基本上都用的是LEd。 现在日本信号灯更换速度非常快，有两个特点，一是不会受其他光线的影响，比如有一些背光的时候，一般灯是看不见，但LEd看得很清楚，不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179099.html2011/5/17 16:32:00
光LEd的出现，其应用范围得到了很大的提高，现已在交通信号、广告标识、应急照明、lcd背光照明、汽车照明系统、商用照明以及城市夜间景观照明工程等诸多照明领域中得到了广泛的应用。因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179120.html2011/5/17 16:50:00
案。针对低电流LEd驱动的线性ccr及应用示例在电流低于350 ma的许多低电流LEd应用中，如汽车组合尾灯、霓红灯替代、交通信号灯、大型显示器背光、建筑物装饰光及指示器等，可以采
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00
d相比有许多优势：超轻、超薄(厚度可小于1mm)、亮度高、可视角度大(可达170°)、由像素本身发光而不需要背光源，功耗低、响应速度快(约为lcd速度的1 000倍)、清晰度高、发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179866.html2011/5/20 0:30:00
● 自发光 不需要背光源。 ● 低压驱动和低功耗 直流驱动电压在10伏以下，易用于便携式移动显示终端上。 ● 全固态 无真空腔，无液态成份，机械性能好，抗震动性强，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179878.html2011/5/20 0:33:00
m320240之间的时序匹配。接口电路如图1所示。 图中电阻大小均为2kω。slk，sla分别为LEd背光源正负极；vdd，vss分别为lcd的电源和地；csl，cs2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179901.html2011/5/20 0:43:00
少； LEd背光液晶显示方面，荧光激发、光学设计、导光板新材料等都可实现技术创新；封装材料、散热处理、多晶片集成会是企业未来技术的突破口——技术不乏热点，找到最适合企业自己的，才能寻
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
贝，奇美等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。 二、 LEd灯的封装 以封
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00
及应用：LEd显示屏、LEd照明、LEd灯饰、LEd交通灯、LEd背光源、LEd汽车用灯、太阳能-LEd应用等 ● LEd制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、切脚机、
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
