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led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

性,所以测量led 的光电参数首先应考虑在设定的工作结温的条件下来进行。另外,led 因为封装的工艺、材料等差异,其声称的最高工作结温是明显不同的,为了保证led 照明产品具有高效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00

led分选技术

亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是led芯片生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

led电子显示屏通用验收检测标准

屏。  4.2显示颜色led显示屏按显示颜色分为单基色led显示屏(含伪彩色led显示屏),双基色led显示屏和全彩色(三基色)led显示屏。按灰度级又可分为16、32、64、128

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230122.html2011/7/18 23:55:00

教您如何评估led屏的好坏

芯的好坏决定。 可视角度的大小直接决定的显示屏受众的多少,故而越大越好。可视角度的大小主要由管芯的封装方式来决定。 3. 白平衡效果 白平衡效果是显示屏最重要的指标之一。色彩学上当红

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230119.html2011/7/18 23:54:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

度都将成问题。因此,全球各大标准协会均修订或是新增led测量标准,但由于led封装种类繁多,性能也各不相同,所以也有协会针对不同用途的led制定新的测量标准以国际照明委

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

单色led的检测

生?a的 led ,全部用透明或半透明的环氧树脂封装而成,并且利用环氧树脂构成透镜,起放大和聚焦作用,这类管子引线较长的为正极。三、实例检测:测量一脞型号不明的led好坏的步骤如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230099.html2011/7/18 23:45:00

高亮度led封装热导原理

题不是?其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率;不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只

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