站内搜索
为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。目前，我国已经形成以珠三角、长三角、海峡两岸和北方地区为主的led产业集聚地，以上海、深圳等7个国家半导体照明产业基地为重要增长
http://blog.alighting.cn/a787058465/archive/2011/6/15/221318.html2011/6/15 22:57:00
、专业舞台灯光、集成电路、led 芯片、led 封装技术设备、材料及组件等。更强势推出“新世纪led网”和照明研究院，立足于“展览+网络”的模式，形成集线上、线下的立体式服务与交
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221773.html2011/6/18 20:18:00
又相对较低，所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④ 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
为，中国led照明产业将在2010年前后迎来新的发展高峰，期待上海世博会成为半导体照明应用又一个里程碑。 然而，在应用技术集成方面取得的令人瞩目的成就，并不能掩盖中国与世界强
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿led封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
源，led以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00
端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ballgridarray）：球栅阵列，面阵列封装的一
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
术。电脑灯技术正处于数字化、网络化时代，用户在安全性、稳定性、扩展性以及使用方便性的需求也日益提高，多功能、智能化、信息管理的提供集成已成为用户的追求和首选。网络化灯具、网络化控制设备
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222256.html2011/6/20 22:27:00
