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led照明灯具结构未来趋势

本文从以下五个方面展开分析:1. 未来五年led照明市场大趋势;2. 驱动电路与发光模块模块化趋势;3. 高效率照明灯具与系统可靠度;4. led照明产品的资源回收与再利用;5

  https://www.alighting.cn/resource/20140109/124925.htm2014/1/9 14:10:50

led照明专场研讨会厦门站开始接受报名

为更好地推动led行业的发展,第八届led通用照明驱动技术研讨会将于8月30日在厦门召开。此次会议将围绕2013年最热门的驱动技术方案、智能照明现况、效果与成本控制、led照明电

  https://www.alighting.cn/news/2013717/n567553878.htm2013/7/17 10:24:10

第十三届led通用照明驱动与智能控制技术研讨会圆满落幕

d驱动技术以及电路保护等话题展

  https://www.alighting.cn/news/20141028/n860666740.htm2014/10/28 17:27:09

led显示屏系统构成

显示屏系统由三大部分构成,即:信号源、控制系统和显示屏屏体。通过各种卡(如视频采集卡或多媒体卡),将模拟信号转换为数字信号,针对led显示的特点对信号进行变换和再处理,通过扫描电

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 15:59:09

led灯具的热传导计算模型

本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23

基于旋转二维发光二极管阵列的体三维显示系统

利用发光二极管 (led)的高速发光特性 ,以旋转的二维发光二极管阵列为显示载体 ,通过时分寻址电路快速显示三维形体的二维截面序列。论述了系统的显示原理及图像编码分解方法 ,分

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 13:50:32

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

美半导体公司推出全新led参考设计

美国国家半导体公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新led参考设计。该产品可以简化高亮度led灯泡的开发流程,而且更方便用户将安装在标准插座内的白炽灯和小型霓虹灯替换

  https://www.alighting.cn/news/2009514/V19704.htm2009/5/14 8:55:23

led驱动控制芯片与灯具

本资料就led进入普通照明市场遇到哪些问题?如何确定驱动器电路方案?以及如何选择led驱动控制芯片?等相关技术问题进行了讨论及解释,《led驱动控制芯片与灯具》分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 13:41:51

奥地利微电子发布其高亮度led驱动器

全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(swx股票代码:ams),发布专为基于led的lcd背光应用而设计的as3693和as3694,扩

  https://www.alighting.cn/news/20071210/V13106.htm2007/12/10 13:28:55

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