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造商来说,其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生,放电电流流经 led 的 pn 结时,产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融,造成 pn 结短路或漏
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29
1.应用产品时,焊接制程有问题,例如焊接温度过高焊接时间过长,没有做好防静电工作等,这些问题95%以上是封装过程造成。 2.led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271705.html2012/4/10 23:23:26
到应用而出现浪费,例如需要制备470nm的led时,可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的led,发光波长在两端的led只能以较低廉的价格处理掉或者废弃,而采用荧光粉可以
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271703.html2012/4/10 23:23:19
样,当受到外界电场影响时,其分子会产生精确的有序排列。如果对分子的排列加以适当的控制,液晶分子将会允许光线穿越。无论是笔记本电脑还是桌面系统,采用的lcd显示屏都是由不同部分组
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t3612有效减少了系统的复杂度,利用微控制器,通过catalyst的ezdim程序接口,可以编程实现所有闪光功能,包括启动/关闭和闪光灯亮度调节。设计人员在控制闪光灯电流和亮度时,可
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271700.html2012/4/10 23:22:59
动12w的led。 三、 多功能保护led在电流过强时,引起led衰减,导致led的寿命缩短。恒定的电流在led照明中极其重要,这就需要驱动器提供过流保护功能。良好的led驱动
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源给led光源供电时,达到最大照度的时间小于10ms. 灯具结构合理 led灯具将彻底改变灯具的结构,根据不同的专业使用要求,led灯具的结构在提高初始亮度的条件下,经过稀土再
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前国际上出现大晶片led,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,
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眼的可见度随照度增加提高很快。当照度超过500lx时,再提高可见度就必须成倍地增加照度。这使费用大大提高,因而是否必要需进行经济分析。 2、满意度: 满意度由两方面决定:一是实
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一、照明工程中led光源发展史 led(light emitting diode),又称发光二极管,是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端施加正向电压时,半导体中的载流
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