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针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
2013年10月25日，科锐宣布推出两款新型xlamp? LED阵列产品：xlamp? cxa3590 LED和xlamp? cxa3070 LED，为包括壁灯和顶灯在内的高流
https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58
示了全新的“alh自适应LED阵列前大灯”技术。该技术旨在用更简单更廉价的方式制造并普及自适应LED大灯。下面就让我们一起来了解下这种新型LED大灯技
https://www.alighting.cn/news/20150210/86384.htm2015/2/10 9:44:30
LED光源作为第四代新型节能光源，从诞生之时就被用来做各类灯具的发光光源。作为光源的白炽灯其发光效率只有百分之五，而LED光源的发光效率几乎接近百分之九十。LED照明以其高节能
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/6/164819_59.htm2012/11/6 16:48:19
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
鸿雁LED照明解决方案闪耀杭州电子信息博览会
https://www.alighting.cn/news/201257/n459439513.htm2012/5/7 23:38:19
美高校研发出高效深绿LED外延材料
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21418.htm2009/10/29 9:32:18
用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（cob）系列LED灯具，这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LED系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20
晶电（2448）发表高电压（hv）LED的芯片产品，主攻户外、发光效率可达到每瓦162流明的冷白光及发光效率达每瓦150流明的暖白光高电压LED。
https://www.alighting.cn/news/20101115/104654.htm2010/11/15 0:00:00
