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-光刻-离子刻蚀-n型电极（镀膜、退火、刻蚀）-p型电极（镀膜、退火、刻蚀）-划片-芯片分检、分级具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺

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能。三、晶片(chip)：发光二极管和led芯片的结构组成1)、晶片的作用：晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成：晶片是采用磷化镓(gap)、

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能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够；另外一种是利用确定电流下的正向偏压

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