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[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

原文地址:http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

19.77%璨圆股份换3.1%电股权 三安须守四不原则

电合并璨圆后,三安光电持有的璨圆股权处置方案确定,据台经济部投资审议委员会今日公告,三安所持有的璨圆的19.77%股份,将转换取得元光电3.1%股权。

  https://www.alighting.cn/news/20141028/110479.htm2014/10/28 11:00:39

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

二十世纪九十年代初户外led显示屏问世,受当时led的发光效率低下的制约,业内采取了压缩led视角(尤其是压缩垂直方向视角)的技术路线,使有限的光能集中于光轴方向。从而实现了提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

新世纪昆山厂新增led组件模块产能 2014年启用

前新世纪封装组件单月产能约为4k

  https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为圆级封装白光粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,flip chip

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

旭宇光电携csp调光cob等新品亮相香港秋季灯饰展

展的产品包括smd系列,倒装系列以及rgb系列,届时欢迎新老客户朋友莅临参观指

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00

中国oled材料及ic后端服务需求兴起

2019年,随着越来越多的oled面板生产线开始商业化生产,用于oled驱动ic的台湾cof(薄膜封装)封装服务供应商,包括颀邦科技和南茂科技等,都将从上述中国大陆面板厂商获

  https://www.alighting.cn/news/20180717/157675.htm2018/7/17 9:59:17

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