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、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿led封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生，我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
源，led以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00
端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ballgridarray）：球栅阵列，面阵列封装的一
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
术。电脑灯技术正处于数字化、网络化时代，用户在安全性、稳定性、扩展性以及使用方便性的需求也日益提高，多功能、智能化、信息管理的提供集成已成为用户的追求和首选。网络化灯具、网络化控制设备
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222256.html2011/6/20 22:27:00
坛会，技术与产品还将被编入《2011年“明日之家3号”技术集成手册》和“明日之家3号”专题片进行推广。 （2）国家住宅产业化基地成果展 自2006年建设部颁发《国家住宅产业化基地试
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/6/22/222670.html2011/6/22 15:01:00
、系统隔断墙、室内外防腐木材、装饰木业等； 橱柜及配套设施展区：整体厨房、橱柜、厨房设施及配件、整体衣柜、集成厨房，消毒柜、吊柜、橱柜板材、橱柜门板、防火门板、人造石台面、不锈
http://blog.alighting.cn/bjzhan2011/archive/2011/6/24/226915.html2011/6/24 14:15:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
标。※3：恢复条件：室温为+25℃和循环水温为+25℃，试样是塑料封装集成电路。(均布) 高温曝露 环境温度曝露 低温曝露 传感器位置※4：恢复条件2温区 (+125℃：30mi
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228948.html2011/7/7 16:42:00
