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5月16日，中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的LEd芯片封装项目，该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。
https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56
海的松江子公司，继2010年下半增资800万美元注册资本后，近期再度新增注册资本800万美元，并规划将扩充LEd封装产业，估计年产能将增加27亿
https://www.alighting.cn/news/20110527/115232.htm2011/5/27 10:03:01
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的LEd灯泡大多采用LEd封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
通过减少芯片数降低成本 取下LEd灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LEd封装(图4，图5)。封装有LEd芯片的LEd封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LEd灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
面对越来越激烈的竞争格局，LEd封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待LEd产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”？LEd产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪LE
https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LEd光源的四大重要指标。LEd从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LEd封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
认对LEd在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 LEd封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
