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低衰减方面，通过选用高抗uv性能的外封胶水、性能优异的固晶低胶及低热阻的散热结构设计，现已能有效控制led的衰减，尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温点亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
刻的生产和应用环境。 高一致性方面，波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固晶、封胶设备和良好的工艺管控，再加上优异的椭圆透镜 设计，能够很好的达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
验，探索各工艺参数对产品的影响，从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。 (4) 试验过程： 工艺试验仪器与设备资源需求 烧杯，玻璃棒，固晶机，焊线机，抽真空
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
然是一些被动元器件和功率元件，例如电容、电感、mos等，而这些元器件质量最好的仍然是美、日系厂商的产品，台系及国产的产品在耐久性、抗干扰、环境适应度、质量等方面还是有差距的。目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵，采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起，根据部件容差(约1mi
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。 刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
光gan/algan双异质结（dh）led.衬底是掺砷的晶向为（111）低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为：si（111）/8nm aln/n-algan:si/6n
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
