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LEd封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LEd封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LEd封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

[转载]照明产业——亚洲LEd照明产业:寻找机遇,直面挑战

少; LEd背光液晶显示方面,荧光激发、光学设计、导光板新材料等都可实现技术创新;封装材料、散热处理、多晶片集成会是企业未来技术的突破口——技术不乏热点,找到最适合企业自己的,才能寻

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00

LEd技术持续演进 加速取代传统光源

高电压LEd技术持续演进之下,800流明LEd球泡灯已然问世,再加上发光效率不断提升,以及覆晶封装技术加持下,LEd光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取

  https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17

河南建设2000kkLEd封装项目

河南2000(kk)LEd封装项目由河南盈硕半导体照明科技有限公司投资20亿元分两期建设。 一期投资9亿元,建设年产2000(kk)LEd封装和100万只LEd照明灯具两大项

  https://www.alighting.cn/news/20110525/100331.htm2011/5/25 15:01:35

欣力光电:一颗螺丝撬动一个市场

过对LEd光源封装结构的改变与创新有效地解决了这一难题,仅用一颗螺丝就撬动了一个市

  https://www.alighting.cn/news/2011525/n302332233.htm2011/5/25 14:43:27

http://zmgx.chinajournal.net.cn/

8 LEd封装用透明环氧的抗紫外老化性能研究 王雅芳; 54-59 19 中日韩照明会议组委会第7次工作会议在大连召开 5

  http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/5/25/180319.html2011/5/25 12:58:00

《照明工程学报》杂志china illuminating engineering journal(国内刊号: cn 11-3029/tm,国际刊号: issn 1004-440x)

士 53 18 LEd封装用透明环氧的抗紫外老化性能研究 王雅芳; 54-59 19 中日韩照明会议组委会第7次工

  http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/5/25/180318.html2011/5/25 12:57:00

《照明工程学报》杂志china illuminating engineering journal(国内刊号: cn 11-3029/tm,国际刊号: issn 1004-440x)

士 53 18 LEd封装用透明环氧的抗紫外老化性能研究 王雅芳; 54-59 19 中日韩照明会议组委会第7次工

  http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/5/25/180317.html2011/5/25 12:56:00

LEd四月营收下降 二季度业绩有望提高

我们跟踪的9家台湾LEd芯片企业4月营收总计42.29亿新台币,同比增长7.5%,环比增长1.7%;9家台湾LEd封装企业4月营收总计117.6亿新台币,同比下降7.02%,环

  https://www.alighting.cn/news/20110525/90632.htm2011/5/25 11:54:06

图解:LEd背光照明与散热技术

发光二极管于60年代被使用后,过去因LEd使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的LEd,其亮度、功率皆持续的被提升,因此散热逐

  https://www.alighting.cn/resource/20110525/127554.htm2011/5/25 11:51:54

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