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100lm/w照明用LED大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型LED芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了LED器件的光电性能。制备的LED外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

aixtron斥资5600万美元兴建LED研发中心

2月4日消息,德国LED设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12

全自动封装机设备在LED行业中的应用于关键技术方案

一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在LED行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料,主讲人是张伟,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17

重庆研发出医用LED手术无影照明技术,被选为2010中国国家标准

重庆市邦桥科技公司成功研发出的医用LED手术无影照明技术,被2010年大陆医用电器标准化分会评定为国家标准,填补了大陆空白。

  https://www.alighting.cn/news/20101101/104653.htm2010/11/1 0:00:00

日本富士施乐推出首款LED技术彩色数码多功能机

2008年10月22日,日本富士施乐在京举办「新锐科技,新彩办公」档管理解决方案展,正式推出业界首款采用全新LED技术的彩色数码多功能机。

  https://www.alighting.cn/news/20081023/120117.htm2008/10/23 0:00:00

LED灯具向室内照明发展的技术要求

芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32

浅析LED灯具向室内照明发展的技术要求

芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

中国半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%

中国863计划新材料领域专家组近日透露,根据「十二五」规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系,实现年节约用电100

  https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00

嵌入式技术在异步LED显示屏控制系统中的应用

  https://www.alighting.cn/resource/20150126/123689.htm2015/1/26 10:57:42

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