站内搜索
低,波长最长,可达 611nm,绿光则次之,波长可达544nm,蓝光最短,仅有440nm,这样的状况下,要将rgb三个晶粒封装在一起,自然会产生问题。因 此,他表示,在rgb分开
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3g手机的盛行,预计每部手机所需led颗数高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗数高达60亿颗左右。国内封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00
归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
级又可分为16、32、64、128、256级灰度led显示屏等。2. 按使用功能分为：图文显示屏、多媒体视频显示屏、行情显示屏、条形显示屏、利率显示屏、文本led电子显示屏、图文le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229924.html2011/7/17 23:19:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
与led的色彩没有关?s。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生?a厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮,最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
关led元件之关键技术,开发led照明系统,此系统的关联技术包含led照明灯 板封装设计、led特用电源驱动系统设计、以及led模组化设计。其中led照明灯板封装设计工作项目乃针对le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229914.html2011/7/17 23:11:00
