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[原创]大功率led地埋灯、led地埋灯,led埋地灯,大功率地埋灯

丽,有多种颜色可供选择 易于控制,可实现变色功能 亮度高,能耗低 光线柔和,眩光 灯具效率:85% 大功率led埋地灯应用范围 绿化带、公园亮化工程、草坪、庭院照明

  http://blog.alighting.cn/snled0328/archive/2010/5/28/46480.html2010/5/28 10:24:00

[原创]大功率led地埋灯

择;易于控制,可实现变色功能;亮度高,能耗低;光线柔和,眩光;灯具效率:>85%。大功率led埋地灯应用范围:绿化带、公园亮化工程公园、草坪、庭院照明步行街、停车场、广场夜景照

  http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57301.html2010/7/23 13:17:00

地面照度,是三个技术因素的函数。

技术条件及物理量(一)、灯罩1、对比试验测试原灯罩:普通深照型灯罩。2、对比试验测试新灯罩:frank节能灯专用灯罩。(二)、对比试验测试用光源:青岛法兰克6u---50w高频

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8928.html2008/6/8 16:24:00

摘-灯光技术基础理论

摘-灯光技术基础理论当你准备照亮一个场景时,应注意下面几个问题:  -场景中的环境是什么类型的?  场景灯光通常分为三种类型:自然光、人工光以及二者的结合。  具有代表性的自然光

  http://blog.alighting.cn/yxchun521/archive/2008/7/17/8977.html2008/7/17 11:52:00

电感镇流器与电子镇流器技术对比

0 78000 5.电子镇流器日常用技术术语及其作用eb(electronic ballast)电子镇流器 1). pf(power factor)功率因素镇流器与灯的组合

  http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2010/5/7/43343.html2010/5/7 18:35:00

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

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