站内搜索
转眼2014年已经进入最后一个月，这一年来LED整个行业呈现怎样的特点，我们从五大细分领域来分析。
https://www.alighting.cn/news/2014125/n683067794.htm2014/12/5 10:28:06
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
灯的上游产业，也就是LED灯条的外延片生产、芯片制造、配套设备制造，也只有这样，企业才能在LED产业中占有一席之地。”“目前欧美还是我国LED灯条具的主要市场，从去年下半年以来，国
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/1/283841.html2012/8/1 11:03:35
o)是利用镭射能量分解gan/蓝宝石介面处的gan缓冲层,从而实现LED外延片 从蓝宝石衬底分离。技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上,能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n面为出光
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
随着全球半导体照明产业的迅猛发展，特别是LED在液晶电视背光、通用照明等应用领域的迅速扩展，使蓝宝石衬底材料成为继LED芯片之后半导体照明产业的另一大热门投资领域。然而与目前超
https://www.alighting.cn/news/20111013/86246.htm2011/10/13 16:37:48
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
中国设备制造商青岛华旗科技将展出一款适用于化合物半导体——LED/半导体照明等科研领域的外延及晶体生长mocvd系统。该系统由生长室、气源、气体控制系统、真空系统、整机的计算机控
https://www.alighting.cn/news/20101017/104720.htm2010/10/17 0:00:00
本书一共分为四个部分：基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前LED相关专利100例
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
https://www.alighting.cn/news/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
