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d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
引言 随着LED超高亮度的出现及LED色彩的丰富，LED的应用也由最初的指示扩展到交通、大屏幕显示、汽车刹车灯、转向灯、工程建筑装饰灯、特种照明领域并正在向普通照明积极推进。阻
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
w。海拉亦预测：在今后的3-5年间，发自同样功耗芯片的LED光强度将会提升50%。此事不仅意味着LED灯具将更加明亮，而且体现了其能耗的削减，从而改善整车的燃油经济性。 据估
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： （1） LED芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率（1w及以上）芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
晚，但发展十分迅速，目前在工业上已取得了许多成功的应用。1)、工业气体中氢的回收工业上应用最广的气体膜分离过程是从合成氨厂排放气和石油化工厂中各种含氢气体中回收氢。使用气体膜分离组
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
在相关国家标准正式出台以前，为引导我国半导体照明应用的健康快速发展，保证半导体照明试点示范工程的顺利开展，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织制定半导体照明产品的系列技术规范，以正
https://www.alighting.cn/news/20101120/109796.htm2010/11/20 16:49:30
广东省LED路灯标准
https://www.alighting.cn/news/20101120/109797.htm2010/11/20 16:42:28
LED 是个快速发展的产品，关于LED 灯具及其相关附件的标准，世界上的各个国家和地区正在加紧制定之中，其中LED 模块的控制装置和LED 模块的连接标准iec 组织已经制定完
https://www.alighting.cn/news/20101120/109798.htm2010/11/20 16:34:24
