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LEd灯光的产生在照明领域具有里程碑式的意义。随着世界日益增加的能源消耗需求，石油、天然气、煤碳等当代世界主要能源资源的储存量正在逐步减少，按照现在的开采速度，石油和天然气分别只
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
摘要：LEd背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LEd是点光源，而ccfl是线光源。 LEd背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的LEd原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
LEd封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种LEd集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LEd的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LEd器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的LEd原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LEd电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
在获得越来越广泛的应用。 一、半导体照明特点 电子元件二极管中半导体发光二极管是常用的一种类型。发光二极管又称为光发射二极管（lightemittingdiode,简写为le
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
LEd本身的负载特性大大影响了用开关电源驱动它的可靠性。LEd的负载特性，即伏安特性，属二极管特性。在一定区间内，LEd两端电压的升高，使其电流的增长呈指数式，爆炸型的增长。故很
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