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良等问题，本文主要就角度异常、气泡、ir三个异常进行分析及提出解决方案。可以相信，随着LED技术的不断发展以及封装工艺的不断完善，更新更好的技术方案及产品将层出不穷，同时我们的生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太低导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
题是在LED生产封装过程中一个非常普遍存在现象，相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，供各位参考： 产生原因：1、支架碗杯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在LED的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
每批次生产的角度一致性要好，偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。 分析及解决方案： 1、首先测量产品全高(卡高+胶体高度)，如有异常再测量模条卡点高度：a、如卡高在规格范
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
LED是一种场致发光光源，其发光原理是在p-n结两端加上正向电压，则p区中空穴会流向n区。而n区中的电子会流向p区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量，其中一部分能量转化为
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
离模剂的物质主要成份为：硅油10%-15%，脂肪羟的类溶剂85%-90%。 3.离模剂量多少对LED的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式LED封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的LED产品效果。 3.2 不同离
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
