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备有效期内的注册监理工程师证书。 三、投标报名 1、报名时间：2011年10月31日至2011年11月5日（上午9：30－11：30；下 午14：00－16：00）。 2
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/11/1/249673.html2011/11/1 11:07:40
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
标方法：综合评估法 三、报名条件 1、企业资质要求：城市及道路照明工程专业承包三级（含）以上，市外企业需提供《嘉兴市市外建筑业企业进嘉施工备案证》 2、项目经理资质要
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/11/1/249658.html2011/11/1 10:39:51
主要内容： 一、led基础介绍; 二、led照明现状分析; 三、led室内灯具介绍：绿色led产品——luxspace he筒灯应用、gree
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/103232_86.htm2011/11/1 10:32:32
灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了会直接影响led日光灯
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
向。 蓝色芯片涂覆荧光粉制造白光技术，这种技术在原理上是可以产生效果较好的白光，但是在使用过程中由于对环境的适应能力较弱，造成理论与实际产品的差异，这种差异的产生很大程度上是因为led
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
内容提要：一、led器件性能发展趋势;二、led照明产品技术发展历程及趋势;三、模块化与标准化的最新进展。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/31/165526_20.htm2011/10/31 16:55:26
号：0622－110003197781 三、招标内容： 招标文件及所附图纸范围内的合肥卷烟厂易地技术改造暨“黄山”精品卷烟生产线联合工房智能照明系统。 主要包括：联合工房智能照
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/31/249486.html2011/10/31 11:59:38
产厂商或代理商。 三 招标文件发售方式及时间、地点：有意向的合格投标人可委派代表至芜湖市招标采购交易中心一楼大厅第二招标采购代理处窗口办理报名登记手续，同时领取招标文件。本项目接
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/31/249470.html2011/10/31 10:48:04
