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2012国内led封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、覆型led芯片封装、高压led。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

led行业热点技术分析

胶,然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc(epoxy molding compound,热固性环氧树脂)不但带动具备供应力的台湾led厂电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

电子镇流器电磁兼容性(emc)技术方案探讨

厚膜集成电路(已申请专利),供照明科研设计人员探讨和供照明电器生产企业直接采用。   关键词:电磁兼容(emc)、辐射干扰(rfi)、传导干扰、差(dm)、模   (cm)

  http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8030.html2007/11/26 19:28:00

电子镇流器电磁兼容性(emc)技术方案探讨

膜集成电路(已申请专利),供照明科研设计人员探讨和供照明电器生产企业直接采用。   关键词:电磁兼容(emc)、辐射干扰(rfi)、传导干扰、差(dm)、模(cm)、滤波器、无

  http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8182.html2007/11/26 19:28:00

天津地区重点学术性交流活动全览

式的学术研讨会、论坛会、专题论证会、技术交流会及向政府提合理化建议活动。会议力求体现创新性、时代性、开拓性、导向性与前瞻性。  2000~2004年,召开较大型会议8次,征集国内

  http://blog.alighting.cn/1090/archive/2008/1/10/8698.html2008/1/10 10:48:00

天津地区重点学术性交流活动全览

、专题论证会、技术交流会及向政府提合理化建议活动。会议力求体现创新性、时代性、开拓性、导向性与前瞻性。  2000~2004年,召开较大型会议8次,征集国内外学术论文365篇,编

  http://blog.alighting.cn/1087/archive/2008/1/14/8701.html2008/1/14 9:57:00

led控制装置标准主要安全要求解析(下)

能方面,采用了有源功率因数校正电路和模、led控制器差模滤波电路,所以其谐波和电源端子干扰(emi)等指标都能可靠达到标准要求。但在兼顾安全和防雷电干扰方面却存在明显的缺陷。1

  http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108943.html2010/10/19 16:12:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

种led显示点阵模块都采用阵列形式排布,即在行列线的交点处接有显示led。因此,led点阵显示模块的显示驱动只能采用动态驱动方式,每次最多只能点亮一行led(阳形式led显示点阵模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

在行列线的交点处接有显示led。因此,led点阵显示模块的显示驱动只能采用动态驱动方式,每次最多只能点亮一行led(阳形式led显示点阵模块)或一列led(阴形式led显示点阵模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230471.html2011/7/20 23:06:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

在行列线的交点处接有显示led。因此,led点阵显示模块的显示驱动只能采用动态驱动方式,每次最多只能点亮一行led(阳形式led显示点阵模块)或一列led(阴形式led显示点阵模

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232645.html2011/8/17 22:42:00

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