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高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

门为集成式相机照明开发了高输出功率led。便携式产品照明解决方案尽管用大功率led产生可见光很简单,但是如果不对已有设计进行改进,要形成高性能电源和电流控制解决方案却非常困难的。凌

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

led的应用优势及存在问题

起了solid-state lighting(ssl) r&d por-tfolio以支持本国的led研究、开发项目后,欧洲、韩国、日本也都纷纷制定了政府资助的研究计划以支持半导体照明产业的迅速发展。正

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

d创新灯具表面看来我们只是知道这个产品好看造型美观。其实这仅仅是其中之一。关键是模组化是人家的特色,此公司正在与ge、 菲利普等公司合作开发模组件 同事也在寻找下游的代理供应商。可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04

太阳能手电筒节能账 体现新能源价值

近年,新能源的开发利用逐渐受到各国政府的重视,风力、太阳能光伏发电的大型工程得到了财税政策的支持。然而,新能源的利用似乎与百姓的生活还有一段距离,民众的节能和新能源利用观念还未建

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271726.html2012/4/10 23:29:33

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

全球八大led芯片制造商

3,nichia  日亚化学,著名led芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色led(1993年),世界第一颗纯绿led(1995年),在世界各地建有子公司。 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

led光源的特点

度是白炽灯的10倍;5) 超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共焊,充分保障led的超长寿命;6) 无频闪。纯直流工作,消除了传

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42

从散热技术探讨led路灯光衰问题

致led磊光衰。   led磊发光热能属于小范围的集中热能,在高功率路灯的应用时,电力输入功率也大,led的接口温度相当的高,在路灯长时间持续工作下,散热模块如不能有效散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39

led路灯光衰竭的解决建议

有孔隙的平面,与led磊载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度,热度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led粒的环境温度,也延长磊的寿命以及大幅延缓光衰的发

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