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lg innotek销售下降 前三季营收不如预期

虽lg innotek led事业表现不如预期,但该公司目标则是将坡州工厂mocvd设备转作6寸磊芯片制造。lg innotek表示,若6寸磊芯片达量产稳定阶段,预估成本将较2寸

  https://www.alighting.cn/news/20111212/114239.htm2011/12/12 10:34:51

首尔半导体切入led tv供应链

2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额,较2009年显着增加,且亦计划大幅扩充led芯片产能,以加快其led芯片内制化脚步,值得注意的是,2010年首尔半导体不

  https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27

松下开发出gan衬底大功率白光led

2007年3月2日,松下(panasonic)宣布开发出使用gan衬底的蓝光led芯片,其在350ma下的总辐射通量为355mw,外量子效率达38%。芯片样品的供应开始于三月

  https://www.alighting.cn/news/20070306/119681.htm2007/3/6 0:00:00

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

普瑞被收购 谁将是最终受益者?

深科技发言人表示,本次股权收购成功, 开发晶相当于控制所有 bridgelux 企业的专利及交互授权,可以进行从芯片到模块的垂直产品整合以及氮化镓上硅芯片的开发,掌握芯片、外延片

  https://www.alighting.cn/news/20150730/131369.htm2015/7/30 9:26:06

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

双剑合璧,三星与wellmax联手开创led“芯”格局

2015年3月1日,全球led芯片领导品牌三星电子与led球泡专家昭关照明签署协议,三星电子正式授权昭关照明在通用照明领域使用三星的品牌和led芯片,昭关照明也因此成为三星le

  https://www.alighting.cn/news/20160316/138062.htm2016/3/16 16:57:39

晶能光电赵汉民:大功率led的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在led领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

华灿光电led业务扭亏为盈 外延并购助力成长

随着led下游应用不断拓展以及市场渗透率逐步提升,具有高附加值的照明、小间距显示、车用led等新兴市场将给行业带来增量空间。尤其是随着led芯片厂商扩产谨慎,全球led芯片产能紧

  https://www.alighting.cn/news/20170210/148001.htm2017/2/10 9:58:54

直击3.15:led灯中招,都是便宜惹的祸

要原因在于内部芯片,市场上有芯片的led学习灯与没有芯片的相比,价格差距可达3到4

  https://www.alighting.cn/news/20170317/149015.htm2017/3/17 9:22:50

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