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led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

天津泰达大街北海路立交桥照明设计

详细介绍了泰达大街北海路立交桥照明设计,提出了在立交桥照明设计中需要特别注意的问题以及在本工程中采用的解决措施。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/20/17260_83.htm2012/9/20 17:26:00

应用于便携设备背光的dc2 dc转换器

在分析提供手机白光二极管(led)背光的dc2dc转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成pwm技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温

  https://www.alighting.cn/resource/20130131/126082.htm2013/1/31 15:33:41

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

广东校企合作打造led人才高地

上周六,广东职业技术学院(下称“广职院”)与广东祥新光电有限公司(下称“祥新光电”)共建的光电学院正式挂牌成立。双方将共建研发中心和检测中心等,实现校企合作办学、合作育人、合作就

  https://www.alighting.cn/news/20130617/98954.htm2013/6/17 10:29:53

caltron推出新品led背光数字标牌显示器

可同时适用于标准屏幕和触摸屏幕,它代表了小型led技术领域的最新尖端技术。lbt-0842o的新功能,使用户现在可以负担得起把led技术运用于数字标牌的费

  https://www.alighting.cn/news/20100729/120190.htm2010/7/29 0:00:00

花旗银行新推带有led的信用卡 实现点数支付和远程锁卡

花旗银行近期宣布,公司一项全新的信用卡技术card 2.0(2g)。该卡片由dynamics公司率先推出,拥有led显示屏、内置按钮,以及可嵌入现在市面上流通的信用卡大小的塑料

  https://www.alighting.cn/news/20101027/120706.htm2010/10/27 0:00:00

大空间办公区域照明节能技术探讨

结合工程案例.分析照明节能设计中影响照明能耗的因素.以及照度指标和节能的关系,探讨大空间办公区域照明节能技术的应用及需要解决的关键问题。附件为《大空间办公区域照明节能技术

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/29/183558_24.htm2014/8/29 18:35:58

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