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命的关键技术 —lED采用铜基座的导热方式 选择优质的lED芯片及优良的后工艺封装方案(美国cree大功率白光高光效高可靠性) 优质的lED芯片是保证lED高光效和长寿
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/30/234255.html2011/8/30 9:37:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/30/234253.html2011/8/30 9:35:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/30/234251.html2011/8/30 9:33:00
灯也是lED光源应用的重要领域。对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的lED开发成功。这种lED是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
lED应用市场扩增，除了金属有机物化学气相外延(mocvd)机台供不应求，造成芯片产能不及开出，上游芯片材料蓝宝石衬底也告急缺货。isuppli公司警告，2010年全球lED供
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
8月29日上午，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重
https://www.alighting.cn/news/2011830/n209034160.htm2011/8/30 9:09:44
简单介绍了目前国内大功率lED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
建立了多芯片lED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片lED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率lED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
此次重磅上市的四大易系列白光lED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
同方股份表示，上半年在新兴产业领域加大了对高亮度照明lED芯片产业的投入力度，全力打造从芯片到照明产品、工程实施的全线产业链，并充分利用公司在余热回用、建筑节能改造、照明节能等方
https://www.alighting.cn/news/20110829/116923.htm2011/8/29 10:11:11
