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LED展会:显示营销"非常手段",照明t8"势头惊人"

、大眼界、联建光电等LED萤幕制造巨头齐上阵;而国星光电、万润科技等封装以及照明应用大厂增添不少人

  https://www.alighting.cn/news/20120223/99707.htm2012/2/23 11:00:48

光学薄膜的特性原理及分类

目前,光学镀膜材料常用品种已达60余种,而且其品种、应用功能还在不断被开发。近年来以发展到了金属膜系,当金、银、铜和铝的厚度为7~20um时,其对可见光的透射率为50%,而红外

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124609.htm2014/5/4 11:37:02

陶氏化学逆势看好台湾市场

球最大印刷电路板制造厂欣兴等,让台湾电子材料客户属于业界领导者。2013年台湾陶氏营收逾7亿美元, 他看好2015年可成长超过1倍,至15亿美

  https://www.alighting.cn/news/20121010/113602.htm2012/10/10 11:18:26

友达旗下威力盟转型LED厂 有望与隆达合并

友达旗下ccfl厂威力盟(3080)已转型为LED厂,在隆达经营团队进驻下,威力盟第2季已转亏为盈,终结连3季亏损,目前LED营收比重已达八成,在LED整并风潮下,业界传出,友

  https://www.alighting.cn/news/2012912/n473843375.htm2012/9/12 10:00:27

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

“中国半导体封装发展与市场研讨会”即将举行

随着微电子技术的发展,半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。

  https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型LED封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

业内领先!国内cob封装品牌最受青睐榜单出炉!

统的数据统计、整理、分析,得出当前国内cob封装品牌排行榜单,并形成调研报告,为国内cob光源产业发展提供有益参

  https://www.alighting.cn/news/20230719/174616.htm2023/7/19 11:14:36

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