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浩然科技:新一代led8呎灯管光效超120lm/w

继上次在台湾照明展挑战技术极限,将led灯放进沸水中测试其防水、耐热功效而受瞩目;台湾浩然科技公司,近期再度突破设计限制打造业界最亮8呎46w日光灯管。

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n625451718.htm2013/5/15 10:13:59

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

光形貌,出光均匀,容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片,降低封装成本;5、打线少,可靠性高;6、可采用导电银胶,焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

成本可下降15% led tv厂商竟推7020封装

led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异,争相推出窄边框设计,迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02

编辑走访晶台光电总经理龚文

阿拉丁照明网新闻网记者与深圳市晶台光电有限公司总经理龚文进行了采访,深入地了解晶台光电近况与未来的发展计划。“结构越来越简单,成本越来越低廉”,龚文表示,晶台光电就是朝着这个方向去

  https://www.alighting.cn/news/2013510/n430851571.htm2013/5/14 14:08:46

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

led照明需求启动 终端价格战开打

品的价格战将进一步拉动需求,利好中上游的封装和芯片企

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n886851671.htm2013/5/14 10:53:29

雷士照明封杀亿光 弄巧成拙

led封装大厂亿光正在大陆积极展开自有品牌led照明部署,不料,却面临当地照明大厂雷士照明携手当地通路网络,打算封杀亿光及其它品牌led照明产品上架。

  https://www.alighting.cn/news/20130514/112694.htm2013/5/14 10:47:06

led封装工艺之led分选两种方法介绍

星际照明led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

选购大功率led灯时应避免的误区

光体为晶片,不同的晶片,价格差异很太。日本、美国的晶片较贵,一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。8.晶片大小:晶片的大小以边长表示,大晶片led的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317134.html2013/5/14 10:41:50

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