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中村修二看好雷射源 创立soraalaser助力其商业化

中村修二先生表示:“雷射不会有下降的问题(droop),且能与荧粉(phosphors)结合,并安全的发出高度集中的线,优于其他源所产生的。雷射是照明的未来。”

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137296.htm2016/2/26 9:19:25

强度,勒克司,通量,照度,亮度---概念

强度(luminous intensity)是源在单位立体角内辐射的通量,以i表示,单位为坎德拉(candela,简称cd).1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的通量

  http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/2/26/9721.html2009/2/26 13:09:00

强度,勒克司,通量,照度,亮度---概念

强度(luminous intensity)是源在单位立体角内辐射的通量,以i表示,单位为坎德拉(candela,简称cd).1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的通量

  http://blog.alighting.cn/yanyiyun/archive/2009/5/7/9929.html2009/5/7 17:17:00

提高取率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取率降热阻功率型led封装技术

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取率降热阻功率型led封装技术

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

提高取率降热阻功率型led封装技术

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

提高取率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

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