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板的安装面（也是反光面）上，装上了矩阵式的led，这种设计方式是不可能得到良好的灯具配光的。另一类是把多个led集成在一个圆形的区域内（区域直径大约为30mm~40mm），使这一小
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262670.html2012/1/29 0:37:00
在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(OLED)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片OLED驱动器
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38
需增加成本、外围元件和印刷电路板空间，新式白光led驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。系统设计人员目前面临一个艰巨的挑战，他们需要利用彩色便携式显示屏来最大限度
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262655.html2012/1/29 0:36:00
果出现问题，会出现显示屏局部亮度不一致的现象，直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插式led来说，过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于pcb板。任何的偏
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262650.html2012/1/29 0:35:41
率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
用旋涂、喷墨印刷等方法制备薄膜，从而有可能大大地降低器件生产成本，但目前该技术远未成熟。 由于 OLED 具有高亮度、宽视角、响应速度快、易于实现高分辨率全彩色显示、低电压直
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262644.html2012/1/29 0:35:19
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。 为了保持成品在封装后的光亮
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
明等，而目前和未来几年内，led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏，用于电视机、导航系统、便携式媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过，采
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
