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日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
随着城市化进程的推进及高效环保照明的推广，LED行业在近些年得到了较快发展。全球LED各应用领域中，通用照明和汽车照明领域为增速最快的市场，成为推动未来LED市场规模快速增长重
https://www.alighting.cn/news/20141127/86691.htm2014/11/27 16:37:45
高功率高亮度发光二极体(LED)以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止LED过热是最具挑战性的任务。
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126987.htm2011/10/20 15:59:53
鼎元光电（2426）其光学设计中心运用以往在汽车头灯常见之光学反射设计概念，将其融入LED照明中，再配合散热机构，改良出适合应用于照明产品上侧打式LED照明系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20100528/123316.htm2010/5/28 0:00:00
2月10日-12日，在美国加州硅谷（santa clara）召开的“strategies in light（光战略）”会议针对高亮度LED（hb-LED）及照明产品的应用和发展进
https://www.alighting.cn/news/20100312/91034.htm2010/3/12 0:00:00
美国半导体厂商semtech推出了新的整合式白光LED驱动器产品sc440与sc441，主要是针对笔记型电脑厂商与液晶面板制造商所推出的产品，能够提供高效率的显示用LED背光源应
https://www.alighting.cn/news/20071108/92446.htm2007/11/8 0:00:00
4%。就各应用领域而言，大尺寸LED背光产品的需求将从2009年的1.14亿片增长到2015年的7.7亿
https://www.alighting.cn/news/20100128/92851.htm2010/1/28 0:00:00
2009年对LED可说是“精彩绝伦”，2010年预料还会是“众星捧月”的一年。回顾2009年，LED产业在金融海啸过后复苏产业中算是跑在前头的，由于新应用适时出现，受到金融海影
https://www.alighting.cn/news/20100106/94528.htm2010/1/6 0:00:00
4月23日，友达光电（2409）执行副总经理彭总在法说会表示，生产nb面板应用LED光源比重，与第一季度65%相比，预估第二季度可达80%。友达总经理兼执行长陈来助表示，目前le
https://www.alighting.cn/news/20090424/95167.htm2009/4/24 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于LED封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
