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高效低光衰led用红色荧光粉的研制

报了多项发明专利。并且有关成果己经形成了高技术产品,供应给国内外多家著名的led制造商,产生了较好的社会和经济效益。今年我们在原有工作的基础上,继续深入研究了led用红色荧光粉,研制

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00

led护栏灯二极管封

白led的中批量生产。 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

从led工作原理可知,外延片材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led显示屏发光材料的特点

度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本,美国等少数公司手中,造成价格比较昂贵。 应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式: ①led发光灯(或称单灯) 一般由单个le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00

新型led生产技术

对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯,温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高,焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

输失真。目前一种从聚合物正温度系数(ptc)技术发展而来的新器件具有处理常出现在ic之间的较大esd脉冲所需的性能。   静电(esd)抑制器的聚合物结构使得制造商可生产出各种形

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

oled的关键零组件及材料

与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体,从原理上讲,这种材料比无机半导体更易于处理和制造,电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

什么是led光阻剂?光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料

光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在led芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中,由于led电极所使用的金

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00

光子晶体led入主液晶电视背光

能有效地提取出来。 这个低效的缺点意味着背光模组需要更多的led,这就增加了成本。为了提高光提取效率,研究者们开发出了几种技术来提取被内部全反射束缚在芯片中的光。 商业led制

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