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led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重轻,体积小,成

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led显示器件发展简史

作的商用化led。这些早期的红色led每瓦大约能提供0.1流明(lumens)的输出光通,比一般的60至100瓦白炽灯的15流明要低上100倍。1968年,led的研发取得了突破性进

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水立方led建筑物景观照明及控制系统

u的估算假定利用系数u在0.2-0.3之间。(5)每瓦led-光通以蓝光为例,取单位功率(每瓦)10-15lm.(6)etfe气枕每平米表面所需功率约为6-15w,取6w。经过试

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led外延的衬底材料有哪些

理,衬底与外延膜之间可以获得高质的解理面,这将大大简化器件的结构;但是同时由于其层状结构,在衬底的表面常有给外延膜引入大的缺陷的台阶出现。实现发光效率的目标要寄希望于gan衬

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led是如何产生有色光的

光的光谱范围。发光强度:发光强度的衡单位有照度单位(勒克司lux)、光通单位(流明lumen)、发光强度单位(烛光candle power) 1cd(烛光)指完全辐射的物体,在白

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00

白光led照明驱动选择及其主要电路结构设计

靠电能激发,不管是直流驱动还是脉冲驱动,输入的电能决定了输出的光能,脉冲驱动不可能使发光管提高光效,相反,应该是直流驱动光效更高。因为发光管的输入电流过大光通随电流增加的速度将

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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

能led开发技术。虽 然白光led技术成熟度目前已发展到某个阶段,但毕竟单颗的led功率大约是0.1w左右,光通会有所限制;换句话说,就是必须将多颗led经由整合 后,才能以「新一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

高亮度led的结构特点和应用

具制造商历来在各自设计中不考虑灯泡的热管理,只是提供足够对流来确保钨丝灯的高工作温度不会带来周围材料失火危险或夹具操作者灼伤危险。这一事实使高输出固态照明设备的大批生产复杂化。然

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反射式高亮度led带动液晶投影机变革

时也会达到800℃∼900℃,在这样的高耗电机构下,就必须使用交流(ac)电源驱动,及复杂的电源电路和必要的散热解决方案。且因超高压水银灯和荧光灯发光的原理是一样的,所以依靠汞的激

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白光led照明时代来临日本发表测标准

范,例如,定义了led芯片与模块的结构,在色温必须是cie 1960的ucs色度坐标上,黑色放射轨道偏差在0.02范围内2500k∼10000k,而光谱方面则是必须落在可视光的范

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