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减较快。2、生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题：1、led为恒流驱动，有部分led采用电压驱动原因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
专为通信、计算和消费电子设备提供电源管理的集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司宣布其日益扩大的高电流白光发光二极管（wled）闪光灯驱动器系列又增加了两名新成员。产品编号为aa
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证焊接质量，应坚持每个产品均要做温度曲线，而且要认
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
3之后的消费电子市场的超级海啸！ led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 1.led高节能：直流驱动，超低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
命应达到10万小时左右。如果手机在设计时就将led的驱动电流超出额定电流来使用的话，led寿命会大大缩短至几千甚至几百小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵IC提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
d点阵模块 由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled)
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
d产生的热量究竟有多大？led在正向电压下，电子从电源获得能量，在电场的驱动下，克服pn结的电场，由n区跃迁到p区，这些电子与p区的空穴发生复合。由于漂移到p区的自由电子具有高于p区
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
led驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动led发光的电压转换器，通常情况下：led驱动电源的输入包括高压工频交流（即市电）、低压直流、高压直流、低压高频交流（如电子变
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
