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led灯泡的部件及材料成本占整体的约50%。这些部材成本中，led封装占其一半左右。另外，安装底板、电路底板及散热片所占的比例也很高。可以认为，今后这些部材成本的走势会对led灯
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23529.htm2010/4/26 10:30:19
在采用国产芯片和荧光粉材料基础上，该课题通过led器件、驱动电路、二次光学与高效散热系统的集成技术研究，提升了非定向led光源在有限体积内的散热能力和出光均匀性;通过光学模拟软
https://www.alighting.cn/news/2011913/n183134438.htm2011/9/13 9:32:01
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
印制电路板也就是pcb线路板是组装电子零件用的元素，是在通用基材上按预定设计形成点间相互连接以及印制组件的印制板。线路板的主要功能是使各种电子零部件按一定的方式形成预定电路的有
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/13/217430.html2011/6/13 16:54:00
经过一年多建设，两江新区重大高新技术产业项目重庆超硅2~6英寸led用蓝宝石及8英寸集成电路用硅片抛光项目一期在水土高新园正式投产。从两江新区获悉，该项目全部达产后年产值将达3
https://www.alighting.cn/news/201337/n078849473.htm2013/3/7 10:18:47
led是一种化合物半导体，其技术模式、商业模式与硅半导体是一致的，因此该行业也符合摩尔定律。正因为行业属性的一致性，led行业的未来发展趋势可以用集成电路的发展路径来推演。
https://www.alighting.cn/news/2014915/n076665587.htm2014/9/15 10:25:45
些功能，并总结出一个带有这些功能的典型电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230313.html2011/7/20 0:00:00
上led的电路板折成，较传统电灯节省88%用电量，且可持续使用超过3万小
https://www.alighting.cn/news/2014526/n562962485.htm2014/5/26 8:54:24
不能显示图像，并且还存在系统复杂等缺点。本文提出了一种主从式单片机的led显示屏解决方案，该设计方案利用avr单片机自身的flash rom和ram，外部无需任何存储电路，电路结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230488.html2011/7/20 23:15:00
