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led的封装技术

、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

多功率型led的驱 动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

功率型led的封装技术

品,由于对封装和芯片进行改善可在更高的驱动电流下工作,在700mA 电流工作50000 小时后仍能保持70%的流明,在1A 电流工作20000 小时能保持50%的流明。osrAm 公司

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

【sfAy6010】防水防尘防腐全塑荧光灯【西安】

区、22区危险场所。 2、ⅱA、ⅱb、ⅱc类爆炸性气体环境。 3、适用于可燃性粉尘场所。 二、sfAy6010系列防水防尘防腐全塑荧光灯产品特点: sfAy6010系列防水防尘防腐

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229994.html2011/7/18 14:11:00

【ntc9221】外场强光投光灯【西安】

使灯具充分冷却都才能进行操作)。 四 、ntc9221外场强光投光灯技术参数:ntc9221外场强光灯额定电流:5.85A /5.12Antc9221外场强光灯额定电压:380

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00

超高亮led的驱动芯片mlx10801的功能和应用

知,当正向电压超过某个阈值(约2v),即通常所说的导通电压之后,可近似认为,if与vf成正比.表1是当前主要超高亮led的电气特性.由表1可知,当前超高亮led的最高if可达1A,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230081.html2011/7/18 23:23:00

led照明灯发展概况

最高挡可达107~114lm(其功率为0.35A×3.3v=1.15w,其发光效率为93~99lm/w),典型的发光效率是80lm/w,而发展的目标是200lm/w。表1列出目前各

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230082.html2011/7/18 23:23:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

路,。器件成本、生产成本、服务成本都大大降低。也大大增加了产品的市场竞争力。四、型号选择:可选择wh6-xxx 到 wh250-xxx 的 20mA-到-15A 中的所需型号。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

led lAmp(led灯)由那些材料构成

架做大角度散光型的lAmp。A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mmb、2003杯/平头:一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

led的封装技术比较

—500 mA。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。A 功率型led封装技

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