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aixtron新一代mocvd反应炉已达生产力目标

下,上述膜的生成在台湾厂区连续进

  https://www.alighting.cn/news/20100301/119941.htm2010/3/1 0:00:00

华灿光及子公司获和谐光灿财务资助1.5亿元

限公司、云南蓝科技有限公司、蓝科技(义乌)有限公司及hc semitek limited(以下合称“控股子公司”)提供财务资助暨关联交易事项进行了认真、审慎的核

  https://www.alighting.cn/news/20170105/147340.htm2017/1/5 10:26:08

2010印度孟买国际led展览会

型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固机、分色/分光机、led切脚

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2009/7/14/4450.html2009/7/14 19:01:00

led芯片的制造工艺流程

域要在蓝膜的中心,蓝膜上最多有5000粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒,芯片类型、批号、数量和光测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

[原创]2010中国(天津)国际照明展览会led展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00

[原创]2010中国(天津)国际照明展览会led展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00

2010中国(天津)国际照明展览会led展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固机、分色

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2010中国(天津)国际照明展览会led展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固机、分色

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2010中国(天津)国际照明展览会led展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固机、分色

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[原创]2010中国(天津)国际照明展览会led展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固机、分色

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