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福建产业结构调整 将加大与台光电对接

记者从正在召开的福建省经济工作会议上获悉,福建省在新一轮产业结构调整中,将加大与台湾光电产业的对接力度,突出发展光电、集成电路和软件产业,提升电子信息产业发展水平。

  https://www.alighting.cn/news/20071220/V13305.htm2007/12/20 10:54:10

led芯片选型时必须注意的几个关键参数

d设计师比较关注灯具的外观、散热、驱动电路方面的设计因素,而忽视了led芯片的选型问

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n747930863.htm2011/3/25 17:49:47

智能照明控制系统的优势分析和灯光调节

智能照明系统是利用先进电磁调压及电子感应技术,对供电进行实时监控与跟踪,自动平滑地调节电路的电压和电流幅度,改善照明电路中不平衡负荷所带来的额外功耗,提高功率因素,降低灯具和线

  https://www.alighting.cn/news/201249/n223438726.htm2012/4/9 15:57:43

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

大陆为全球led技术第三梯队 核心专利尚未突破

工业和信息化部软件与集成电路促进中心技术总监范兵表示,目前全球led可以划分为三大阵营,日本、欧美厂商作为第一阵营,中国台湾企业和韩国企业为第二阵营,中国大陆企业为第三阵营。

  https://www.alighting.cn/news/20131115/n919458264.htm2013/11/15 9:00:10

中国led封装器件产业发展趋势分析

电路板的线路串并联设计来符合全球110v及220v不同的电压源需

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

大陆千亿扶持半导体 台led企业显担忧

大陆发展半导体来势汹汹,由大陆工信部领衔成立的国家积体电路产业投资基金(陆称大基金)即将运作,该基金规模高达1250亿元,相关基金公司已经成立,预计10月底完成注资。据了解,这

  https://www.alighting.cn/news/2014922/n055165809.htm2014/9/22 9:50:04

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